非接觸式分光測(cè)色儀測(cè)試探頭和被測(cè)樣品非接觸測(cè)試，實(shí)現(xiàn)液體、醬狀物、粉末等非接觸精密測(cè)色。那么，它是如何測(cè)試的呢？本文以三恩時(shí)45/0系列非接觸式分光測(cè)色儀為例，簡(jiǎn)單介紹了非接觸式分光測(cè)色儀的結(jié)構(gòu)和測(cè)量原理。

?

非接觸式分光測(cè)色儀的結(jié)構(gòu)

顯示屏：7英寸TFT純彩電容觸摸屏；用于顯示測(cè)量數(shù)據(jù)及儀器操作導(dǎo)航。

LED指示燈： LED指示燈有綠色、紅色兩種指示顏色。

儀器上電(電源適配器通電，開關(guān)撥動(dòng)至“1")，指示燈亮。測(cè)量過(guò)程中綠燈閃爍，測(cè)量完成綠燈常亮，儀器運(yùn)行異常時(shí)紅燈常亮。

喚醒/測(cè)量按鍵：待機(jī)模式短按測(cè)量鍵喚醒系統(tǒng)；短按開啟測(cè)量，測(cè)量過(guò)程中按鍵操作無(wú)效。

電源1/0開關(guān)：開關(guān)撥動(dòng)至“1”，儀器上電開機(jī)；開關(guān)撥動(dòng)至“0"，儀器斷電關(guān)機(jī)，通過(guò)撥動(dòng)該開關(guān)為硬開關(guān)機(jī)。

USB接口：USB接口用于與PC電腦連接通信，通過(guò)PC端電腦顏色管理系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)更多功能擴(kuò)展。

打印接口：用于連接打印機(jī)，可以打印測(cè)試樣品色度數(shù)據(jù)。

電源DC口：通過(guò)電源適配器為儀器供電，電源適配器輸入交流電(AC110V-240V)，輸出為直流24V/3A。

測(cè)量口徑：黑白校正時(shí)，白板和黑筒需貼緊測(cè)量口徑。測(cè)量時(shí)待測(cè)物體需置于測(cè)量口徑下方。測(cè)量平臺(tái)：用于放置被測(cè)物體。測(cè)量平臺(tái)有十字定位，可以使待測(cè)物體更準(zhǔn)確地對(duì)準(zhǔn)測(cè)量口徑，提高測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

白板：測(cè)量模式時(shí)黑白校正的白校正使用，作為儀器的高反射率測(cè)試基準(zhǔn)。

黑筒：測(cè)量模式時(shí)黑白校正的黑校正使用，作為儀器的0基準(zhǔn)。

?

非接觸式分光測(cè)色儀的測(cè)量原理

圖2左側(cè)圖片為45/0系列測(cè)試原理圖，按照CIE15規(guī)定45/0幾何光學(xué)結(jié)構(gòu)，光線環(huán)形均勻照明待測(cè)表面(圖示中底部支撐板(固定))，此時(shí)儀器測(cè)量口徑與待測(cè)表面固定距離為7.5mm；用黑筒、工作白板對(duì)測(cè)試儀器進(jìn)行黑白校正，然后將待測(cè)零件放置同樣位置，(注：儀器測(cè)量口徑底面距離工作白板、待測(cè)零件的表面確保距離為7.5±0.2mm；儀器分別進(jìn)行光學(xué)信號(hào)采集，經(jīng)光學(xué)分光系統(tǒng)色散，電子集成電路運(yùn)算，最終將待測(cè)零件的色度指標(biāo)呈現(xiàn)給顯示界面。

圖2右側(cè)圖片為D/8系列測(cè)試原理圖，按照CIE15規(guī)定D/8(包含鏡面反射光)幾何光學(xué)結(jié)構(gòu)，光線經(jīng)過(guò)積分球勻化，均勻漫反射照明待測(cè)表面(圖示中底部支撐板(固定))，此時(shí)儀器測(cè)量口徑與待測(cè)表面固定距離為3.0mm；用工作光阱、工作白板對(duì)測(cè)試儀器進(jìn)行黑白校正，然后將待測(cè)零件放置同樣位置，(注：儀器測(cè)量口徑底面距離工作白板、待測(cè)零件的表面確保距離為3.0±0.1mm；儀器分別進(jìn)行光學(xué)信號(hào)采集，經(jīng)光學(xué)分光系統(tǒng)色散，電子集成電路運(yùn)算，最終將待測(cè)零件的色度指標(biāo)呈現(xiàn)給顯示界面。

注意：待測(cè)零件測(cè)試面與測(cè)量探頭平面的距離精度和平行度對(duì)測(cè)試準(zhǔn)確性有影響，請(qǐng)盡量減小誤差，將誤差控制上述范圍之內(nèi)。14:42圖3左側(cè)圖片為45/0系列測(cè)試示意圖，在測(cè)試待測(cè)零件測(cè)試面時(shí)，需要確保測(cè)試面與測(cè)量口徑底面的距離為7.5±0.2mm。常用的操作方法，將待測(cè)零件放置在底座支撐板上，向儀器輸入樣品高度H，儀器根據(jù)輸入樣品高度調(diào)整儀器頭部位置，從而確保測(cè)試面與測(cè)量口徑底面7.5±0.2mm。當(dāng)不清楚待測(cè)零件高度時(shí)，需要在儀器樣品高度界面進(jìn)行高度調(diào)試。

圖3右側(cè)圖片為D/8系列測(cè)試示意圖，在測(cè)試待測(cè)零件測(cè)試面時(shí)，需要確保測(cè)試面與測(cè)量口徑底面的距離為3.0±0.1mm。常用的操作方法，將待測(cè)零件放置在底座支撐板上，向儀器輸入樣品高度H，儀器根據(jù)輸入樣品高度調(diào)整儀器頭部位置，從而確保測(cè)試面與測(cè)量口徑底面3.0±0.1mm。當(dāng)不清楚待測(cè)零件高度時(shí)，需要在儀器樣品高度界面進(jìn)行高度調(diào)試。

在實(shí)際測(cè)試過(guò)程中，為提高測(cè)試效率，可以做工裝治具確保測(cè)試待測(cè)零件測(cè)試面與測(cè)量口徑的距離(參照工作白板、黑筒的結(jié)構(gòu))。

注：電機(jī)帶動(dòng)儀器頭部移動(dòng)過(guò)程中，避免手、物體等出現(xiàn)在儀器頭部運(yùn)動(dòng)的范圍內(nèi)，以免傷到身體、損壞物體及儀器。圖片及視頻鏈接收藏

?